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三星高管确认了由Exynos驱动的GalaxyS24智能手机

开心的月饼 2023-04-28 08:52:02 互联网

明年,我们可能刚刚获得了Exynos2400驱动的GalaxyS24的官方确认。三星的一位高管最近表示,它正在推动Exynos处理器回归其旗舰智能手机。该公司半导体业务部门(又名SystemLSI)DS(设备解决方案)部门副总裁HyeokmanKwon在今天早些时候的1年第一季度财报电话会议上透露了这些计划。这家韩国公司在其官方新闻稿中也暗示了这一点,并宣布了第一季度的财务业绩。

三星高管确认了由Exynos驱动的GalaxyS24智能手机

“SystemLSI将尝试重新进入旗舰领域,以加强移动SoC业务的业务竞争力,”三星在其新闻稿中表示。如果这还不够有力,Kwon在电话会议上为它增添了动力。当被问及明年的GalaxyS24系列是否会配备Exynos芯片组时,SystemLSI高管表示,移动体验(MX)部门是其主要客户,它正试图重新进入旗舰Galaxy设备。

“MX部门是一个主要客户,旨在通过可应用于Galaxy系列所有细分市场的产品阵容来发展业务。我们也在努力重新进入,“Kwon说(通过)。他补充说,三星正在寻求将其半导体业务扩展到非移动领域,如电动汽车(EV),以便在移动行业停机期间维持生计。在全球经济放缓的情况下,该公司自1年以来在2023年第一季度首次遭受芯片损失。

三星可能会将GalaxyS24与Exynos2400芯片组一起发货

HyeokmanKwon的这些评论是在有传言称三星将在某些市场推出带有Exynos24芯片组的基本GalaxyS2400之际发表的。该计划旨在向世界展示该公司已经解决了Exynos的性能和能效问题。这家韩国公司希望对其改进的Exynos芯片组进行真实演示,并试图赢回失去的声誉。

有传言称Exynos2400将配备十个CPU内核和AMD基于RDNA2的GPU。据报道,它的计算单元数量是Exynos2200的Xclipse920GPU的四倍。三星将在其改进的4nmLPP+(低功耗性能)工艺节点上制造新芯片组,采用FoWLP(扇出晶圆级封装)封装技术。所有这些改进都应该带来巨大的性能和能效提升。早期的基准测试分数一直很有希望,但时间会证明Exynos2400如何与高通的下一代Snapdragon8Gen3相媲美。


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