一个新的泄漏表明，联发科Dimensity9300将具有四个Cortex-X4和四个Cortex-A720内核，完全放弃Cortex-A5xx集群。据推测，它的性能超过了AppleA17Bionic，并且可能超过了Snapdragon8Gen3。

先前的泄漏表明联发科即将推出的旗舰移动SoCDimensity9300将使用两个Cortex-X3内核以及四个Cortex-A720和两个Cortex-A520。随后的谣言谈到了具有四个Cortex-X4和四个CortexA720内核的联发科芯片。事实证明，后者最终可能会成为Dimensity9300。

来自Twitter的@Tech_Reve、来自微博的IceUniverse和DigitalChatStation的多个泄密者一致认为，这四个携带Cortex-X7的庞然大物不是笔记本电脑芯片。由于其潜在的高功率消耗，它最初被认为是一个。然而，Arm在Computex2023上展示了其新的CPU内核，并声称Cortex-X4比其前身快15%，同时功耗降低40%。

两位泄密者进一步补充说，天玑9300的能效比其前身高出50%。DigitalChatStation声称它的性能超过了AppleA17Bionic，这种说法最好受到怀疑。它毕竟是在台积电最先进的N3B节点上制造的，而天玑9300仍在N4P上。也就是说，如果过去对A17Bionic性能的猜测是准确的，节点优势可能不会太大。

尽管如此，如果上述Dimensity9300规格准确，它可以轻松击败高通的Snapdragon8Gen3，它可以以1+5+3或2+4+2配置发布。然而，其ArmImmortalis-G720GPU可能没有足够的火力来对抗其基于Adreno的对手。而且情况不会很快好转，因为NvidiaGPU不会很快出现在MediaTek移动SoC中。尽管如此，我们还是可以看到它们与汽车产品一起发挥作用。

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