高通将于10月首次亮相Snapdragon8Gen3。这可能还有五个月的时间，但下一代旗舰SoC的更多细节现已浮出水面，揭示了核心配置细节以及CPU和GPU性能指标。

Snapdragon8Gen3将于今年比往年提前发布，高通公司计划于10月24日首次亮相旗舰SoC。有关芯片组核心配置和性能凭证的更多信息现在也已在大量泄漏中披露。

据推测，Snapdragon8Gen3将采用1+3+2+2配置，可能配备一个Cortex-X4内核、五个Cortex-A720内核分成两个集群，以及两个Cortex-A520内核以提高效率。特别是重型Cortex-X4内核，据说其当前形式的时钟速度设置为3.18GHz，低于早期的3.4GHz工程测试频率。尽管如此，有传言称Snapdragon8Gen3变体具有高达3.7GHz的Cortex-X4内核——也许是用于Galaxy的Snapdragon8Gen3?

可用信息表明Geekbench5单核分数在1700左右，多核分数约为6600。快速查看我们的基准数据库显示，Snapdragon8Gen2在这两个测试中的最大值约为1500和5200分别。25%左右的世代CPU性能提升似乎相当有把握。GPU的改进看起来也很相似，小道消息称与Snapdragon8Gen2的Adreno740相比性能提升了30%。

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