行业分析师郭明池表示，高通已停止在英特尔20A节点上开发测试芯片。相反，它将在未来的产品中考虑台积电的N3E和三星代工的3GAP节点。

尽管IFS(英特尔代工服务)目前没有任何外部客户，但在宣布与Arm合作在其2025年18A节点上制造参考芯片后，其未来看起来充满希望。不过，根据行业分析师郭明錤的报告，其前身英特尔20A已经失去了高通这一主要玩家。这可能会给IFS带来麻烦，因为知名企业通常有助于加强未来产品的研发工作。

相反，它将与台积电和三星代工厂合作，以满足2024年(及以后)移动SoC的需求。这并不奇怪，因为高通在过去几年中已经以各种身份与这两家公司进行了合作。此外，据说即将推出的Snapdragon8Gen3将在台积电的N4P节点上制造。郭提到高通可能必须从台积电和三星代工厂进行双重采购。

早些时候的一份报告进一步证实了这一点，该报告称三星独有的GalaxySnapdragon8Gen4可以在三星的3GAP节点上制造。同时，常规的Snapdragon8Gen4将使用台积电的N3E节点。

虽然双重采购是一种有效的成本节约措施，但臭名昭著的Chipgate丑闻对苹果来说结局不佳。高通在这里面临的风险要大得多，因为有传言称Snapdragon8Gen4是第一款使用其自主开发的NuviaCPU内核的芯片。

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