SK海力士宣布已准备好向客户提供最新形式的高带宽存储器(或HBM)样品，该存储器适用于研究或人工智能等高级应用。由于采用了新的生产技术，HBM3E的额定温度可保持高达10%。它还与已设置为使用前面的HBM3的系统兼容。

NVIDIA的超大规模和HPC计算部门负责解决该公司通过AI增强从“天气预报和能源勘探到计算流体动力学和生命科学”等高要求应用的问题。据该集团副总裁IanBuck表示，SK海力士未来将采用HBM3E(或扩展HBM3)来实现这一目标。

据SK称，“目前适用于人工智能应用的最高规格DRAM”的新迭代升级能够每秒处理“高达1.15TB”的数据(TB，或230个以上每个大小为5GB的FHD视频)海力士。得益于最新的大规模回流成型底部填充(MR-MUF)工艺技术，它在“散热”方面还具有“10%”的升级(尽管与未给出的相比)。

SKHynix的HBM3E还具有向后兼容性，因此它可以在具有CPU和GPU的系统中充当直接RAM升级的角色，而此前可能已设置为使用HBM3。该公司预计可从2024年上半年(1H2024)开始量产，不过目前正在向NVIDIA等客户提供样品。

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