在有报道称NVIDIA凭借自己的基于Arm的CPU进军PC市场后，新的细节浮出水面，表明绿色团队将与联发科技合作，并利用CoWoS的2.5D封装技术来开发其首款处理器，与苹果和英特尔竞争。

NVIDIA可能与联发科和台积电合作开发首款基于Arm的PCCPU

本周一开始，路透社就发布了一篇巨幅报道，称NVIDIA和AMD将全力以赴地加入Arm潮流，与苹果和英特尔展开竞争。摩根士丹利很快就报道了这一消息，称NVIDIA可能会与Meaditek合作开发首款针对消费PC领域的基于Arm的CPU架构。还有报道称，有关此事的官方后续行动最早可能会在本周五的Medatek新闻发布会上公布。

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现在，中国科技媒体UDN(援引摩根士丹利)报道称，NVIDIA和联发科技将合作打造首款利用台积电先进CoWoS技术的测试芯片，这意味着我们可能会考虑采用芯片组式设计。第一批测试芯片预计将于2024年第二季度制造，并将进入高端笔记本市场。

另据报道，NVIDIA和联发科芯片将在同一个中介层上共同封装CPU和GPU，因此我们可能会考虑使用NVIDIA自己的图形架构的基于Arm的CPU和独立GPU小芯片。

NVIDIA的TegraSOC已经这样做了一段时间了，此外该公司还有GraceHopperSuperchips，它将高端H100GPU和基于Arm的GraceCPU结合在一起。Tegra和最新的OrinSOC主要用于人工智能和机器人技术，而Superchips用于HPC环境。因此，NVIDIA确实没有一款真正的芯片可以用于高端笔记本电脑领域来对抗苹果和英特尔。

联发科技在PC笔记本市场也拥有丰富的经验，其KompanioArm芯片服务于Chromebook市场。由MediaTek和NVIDIA设计的定制Arm架构，同时使用NVIDIA的内部独立GPU架构，非常适合高端笔记本电脑市场。我们还需要一段时间才能看到这些芯片投入使用，根据之前的报告，据说2025年是NVIDIACPU的发布时间框架，因此这将是一个漫长的过程，尽管如此，这些发展绝对是有趣的，并且在该领域的竞争也更加激烈。PC领域，越多越好!

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