Stellantis与鸿海科技集团(即富士康)建立了合资伙伴关系，致力于为汽车行业设计、生产和销售半导体。

该公司名为SiliconAuto，将生产可操作现代汽车(包括电动汽车)所有先进计算机控制功能的半导体。它将于2026年开始提供芯片，最初为Stellantis、富士康和其他公司提供芯片，其中包括STLABrain，这是该汽车制造商具有无线更新功能的电气/电子和软件架构。

Stellantis首席技术官NedCuric表示：“Stellantis将受益于重要组件的强劲供应，这对于推动我们产品的快速软件定义转型至关重要。”“我们的目标是制造与客户日常生活无缝连接的车辆，并在车辆离开装配线数年后提供领先的功能。通过这家合资企业，我们可以通过高效的合作伙伴关系创造有针对性的创新。”

SiliconAuto的总部将设在荷兰，其管理团队由来自Stellantis和富士康的高管组成。两家公司于2021年12月首次达成协议，开发一系列汽车用半导体。

富士康首席产品官JerryHsiao补充道：“我们期待在SiliconAuto为我们的合作伙伴提供的垂直整合能力和资源的支持下，实现非凡的电动汽车移动性的未来。”“协作能量将推动我们的客户变得更具竞争力。”

Stellantis对电气化时代有着宏伟的抱负。该公司在全球电气化方面的支出超过300亿欧元，目标是到2030年其在美国销售的乘用车和轻型卡车中有50%是全电动的。该公司计划在全球范围内销售500万辆纯电动汽车仅到2030年，该公司就希望将碳排放量减少50%。

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