这一过程正值全球对存储设备的需求不断增长，而存储设备的生产和使用需要大量的能源该研究的主要作者、化学与生物分子工程学院的MohammadGhasemian博士表示：“降低锆和铪变成液体的温度对于开发低成本电气设备至关重要，因为所需的能量要少得多。”

由悉尼大学工程师开发并发表在《Small》杂志上，研究人员首先将锡、锆和铪以精确的比例组合在一起。这使得合金能够在500度以下熔化，远低于锆(1855度)和铪(2227度)各自的熔点。

液态金属合金具有薄氧化层或“外壳”，同时保持液态中心。它用于收获掺杂铪锆氧化物的超薄氧化锡纳米片。

“锡储量丰富，成本低廉，可大规模用于制造关键的半导体、晶体管和存储芯片，”Ghasemian博士说。

“虽然铪锆氧化物是一种众所周知的铁电材料，用于纳米级应用，如存储设备和传感器，但使用传统技术获得纳米片既困难又昂贵，”他说。

应用锡锆铪合金使团队能够通过剥离收获掺杂铪锆氧化物的纳米薄氧化锡层(将其从液体表面提升)，然后将其作为铁电纳米片2D打印在基材上。这些板材旨在构成从半导体到存储芯片的下一代计算硬件的基础。

“把它想象成一块涂有墨水的大理石，”加塞米安博士说。“这种合金就像一种溶剂，可以让我们去除墨水，然后将其用于印刷。我们的工艺使我们能够收获这种珍贵的外壳层，并将其转化为超薄薄片，然后用于制造电子产品。”

“它可能是传统方法无法获得的功能性二维材料的新来源。这个过程使我们能够将铁电性引入更小的二维金属氧化物中，从而能够在低温下开发下一代纳米电子学。”

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