去年在纽约举行的MeteorLake芯片发布会上，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)暗示了该公司的未来方向，并指出该公司有望在四年内集成五个新节点，最终于2025年达到顶峰。这包括英特尔7、英特尔4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，用于一系列服务器处理器。

然而，展望未来，英特尔暗示，其传统的发布时间表可能会被放弃，转而在准备好后发货，以便该公司能够赶上竞争对手。

英特尔表示，这将有助于其实现通过同时销售多代芯片为客户提供更多选择的目标，同时满足定制产品的需求。

这家科技巨头专注于集成人工智能和小芯片(该公司可以将其放入单个封装中)等新兴技术。英特尔的小芯片技术可以消除服务器和客户端产品之间的区别，使该公司能够根据客户需求组装芯片。这可以使英特尔能够为特定行业快速生产定制芯片。

“当你使用小芯片时，你不会做那么大的芯片，而是使用更小的芯片。事实上，当我们进入18A(四年内完成我们的五个节点)时，我们几乎同时开发客户端和服务器部分。据HPCwire报道，基辛格表示，这是我们以前从未做过的事情。

“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装(一种晶圆级3D堆叠解决方案，可在更小的占地面积中提供更高的性能)进行创新，但我们将在下一代服务器部件上使用它。小芯片架构中，有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。”Gelsinger总结道。

英特尔是唯一一家完全集成的芯片公司，为设计自己的处理器的公司提供芯片或制造服务。这种双重战略可以确保英特尔的生存，因为当竞争对手英伟达、ARM、AMD、高通和苹果争夺市场份额时，该公司却可以制造自己的产品。

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