在一份关于即将推出的索尼智能手机的新报告中，同时提到了Xperia7和经常传闻的XperiaACEIV。索尼已经在2023年发布了两款Xperia设备，并且有人预计今年至少还有三款Xperia智能手机正在筹备中。这份未经证实的清单显然包括一款采用联发科天玑技术的Xperia手机。

索尼刚刚发布了Xperia1V和Xperia10V，并且已经有一些关于这家知名日本公司即将推出的产品的疯狂谣言。根据据称起源于中国社交媒体网站微博并由SumahoDigest分享的泄密事件(需要少许盐)，将有一款“Xperia7”机型。显然，这款索尼Xperia7将是内置联发科技Dimensity芯片的Xperia手机，可以说使用了Dimensity8000或9000系列的SKU。

如果所谓的Xperia7是一款中端手机，那么它更有可能配备Dimensity8000系列SoC。Xperia设备已出现在与联发科芯片组相关的蓝牙文档中，但尚不清楚具体选择了哪种处理器。但这种所谓的泄密在关于SoC制造商的机器翻译中很明显：“无论真实型号名称是什么，另一款采用Dimensity芯片组的中端Xperia是“Xperia7”，而不是XperiaAce4”。最重要的是，似乎还有另一款中端Xperia等待推出，但根据不同的蓝牙记录(见下文)，这款配备了QualcommSnapdragon处理器。

不幸的是，这就是索尼XperiaAceIV存在的可能性略有下降的地方。这款紧凑型智能手机已经出现在谣言工厂中一段时间​​了，但最近很少有泄密事件证实它真的来了。上述蓝牙文档中出现的基于骁龙的中端Xperia甚至可能是Xperia10V，因为其骁龙695支持蓝牙声明细节中列出的FastConnect6200系统。然而，最新的所谓泄漏以“不是XperiaAce4”而不是“XperiaAce4已被取消”之类的字样结束，因此对于那些想要6英寸以下紧凑型Xperia智能手机的人来说，仍有一些希望。

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