据报道，联发科正在开发一款具有四个Cortex-X4和四个Cortex-A720内核的新SoC。它在台积电的N4P节点上制造，可以与苹果和高通的下一代笔记本电脑产品竞争。

昨天(2023年5月14日)泄露的消息称，联发科天玑9300将包含六个高性能内核(2个Cortex-X4和4个Cortex-A720)，类似于高通公司为Snapdragon8Gen3计划的内核。现在，多产的微博泄密者数字聊天站表示，联发科正在筹备另一款具有更强大火力的联发科芯片。

这家芯片制造商的一个尚未命名的工程样本据称包含四个HunterELP(Cortex-X4)和四个Hunter(Cortex-A720)，其中没有效率核心。虽然一些用户推测这可能是Dimensity9300的替代配置，但由于其高功耗，该芯片很可能专门用于笔记本电脑。

上面提到的芯片可能是联发科技为Windows笔记本电脑计划的KompanioSKU的下一个迭代。它甚至可以配备支持光线追踪的GPU。到目前为止，Kompanio芯片一直专门用于Chromebook和平板电脑等低功耗设备。

但是，Microsoft与Qualcomm(h/tXDADevelopers)签订了排他性协议。话又说回来，合同可能是临时的，可能很快就会到期，这解释了联发科进军笔记本电脑领域的原因。三星也可以通过Exynos品牌的产品参与其中，但目前还没有相关信息出现。

联发科的产品是否能够对抗苹果M3系列和高通公司的Nuvia品牌的Oryon芯片等下一代巨头还有待观察，因为前者具有显着的节点优势(N3EvsN4P)，而后者使用全新设计的新CPU内核。

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