三星在2023年三星晶圆代工论坛上公布了“晶圆代工愿景”，并宣布将于2025年开始使用2纳米工艺进行量产，然后于2026年扩展到HPC，并于2027年扩展到汽车领域。

三星希望满足人工智能时代的客户需求，并将扩大其平泽工厂3号线(P3)的生产，您可以在下面查看有关其计划的更多详细信息。

该公司将于2025年开始大规模生产用于移动应用的2nm工艺，然后于2026年扩展到HPC，并于2027年扩展到汽车领域。三星的2nm工艺(SF2)已表现出性能提升12%、功率效率提升25%、与3nm工艺(SF3)相比，面积减少了5%。

SF1.4将于2027年按计划开始量产。

从2025年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。

为了确保6G最前沿的技术，5纳米射频(RF)也在开发中，并将于2025年上半年上市。三星的5纳米射频工艺显示功率效率提高了40%，降低了50%与之前的14nm工艺相比，面积有所减少。

三星还与其SAFE合作伙伴合作推出“多芯片集成联盟”。您可以通过以下链接在三星网站上找到有关三星代工业务路线图的更多详细信息。

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