MixFold3预计将在几天后(2023年8月12日)成为小米最强大的可折叠智能手机。然而，据报道，它已经在此次活动之前登上了Geekbench，透露了OEM为其正式亮相保留的一些秘密。它们包括潜在的高端RAM容量以及MIUI版本的最新程度。

在MixFold3即将亮相之前，小米对其发布的预告片非常慷慨，尽管主要是与前代Fold2相比，它有所改进。现在，新的Geekbench泄露事件声称会增加更多关于其内部结构的具体数据，以及OEM对其新可折叠旗舰产品所承诺的性能潜力。

本报告基于在基准数据库中发现的“小米2308CPXD0C”，该型号被认为符合MixFold3，因为其明显超频的Snapdragon8Gen2SoC版本。

在这些新上市的处理器中，主频高达3.36GHz的领先版本配备了12至16GB的RAM，这似乎有助于将“MixFold3”推向约2000和约5000的高度。分别为多核分数。

尽管如此，MixFold3似乎不太可能成为第一款搭载官方MIUI15的移动设备：根据Geekbench的数据，它更有可能搭载Android13。不过，这可能不会阻止小米在即将举行的发布会上详细展示MIUI14对可折叠设备的优化。

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