联发科今天宣布，已成功开发出首款采用台积电3nm技术的芯片。该公司的旗舰产品天玑系统级芯片(SoC)已完成流片，预计明年开始量产。

联发科在一份声明中表示，新的3nm芯片组是其与台积电长期战略合作伙伴关系的一个重要里程碑。它补充说，台积电的3nm工艺技术提供了增强的性能、功耗和良率。此外，它还为高性能计算和移动应用程序提供完整的平台支持。

与台积电的N5工艺相比，台积电的3nm技术目前在相同功率下可提供高达18%的速度提升。这也相当于在相同速度下功耗降低了32%，逻辑密度增加了约60%。

3nm芯片预计将从2024年下半年开始赋能智能手机、平板电脑、智能汽车和各种其他设备。那么，你们如何看待该公司的首款3nm芯片组呢?

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