英特尔的下一代18A节点引起了业界的极大兴趣，一位分析师表示ARM可能是首批使用该新工艺的客户之一。

英特尔的18A工艺可能成为该公司代工业务的下一个突破

现在这种发展并不新鲜，正如我们不久前报道的那样，英特尔和ARM已经签署了开发下一代移动SoC的长期协议，可能会使用英特尔的18A工艺技术。然而，业内享有盛誉的天风国际证券分析师郭明池重申了ARM与英特尔代工合作的承诺，将在移动行业产生巨大影响，并可能对高通和联发科等公司构成挑战。

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郭明池透露，ARM正在与英特尔合作优化其处理器IP，以融入英特尔的18A工艺。两家公司都在寻找一种“混合”方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，并且有可能提供更好的成本。分析师指出，英特尔18A可能会出现在ARM即将推出的芯片中，这确实可能标志着两家公司的一场革命，因为他们正在等待在行业中取得长足进步的机会。

据传最初的实施竞争并不激烈。由于ARM和英特尔目前计划增加出货量。然而，鉴于GenAI开发的快速增长，HPC行业目前正在经历巨大的好转，此次合作将吸引HPC行业的兴趣。

现在正在经历英特尔18A工艺预期的一些进步，它将利用RibbonFET晶体管以及新的“PowerVia”交付方法，预计将带来显着的性能数据。据透露，我们可以看到18A的代际改进为10%，这在制造行业中是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能数据，使ARM等公司处于竞争地位。

然而，鉴于IFS不会面临制造和制造阶段的延迟，英特尔18A工艺的实际整合要到明年才会发生。此外，该工艺预计也将用于英特尔预计于2025年推出的下一代LunarLakeCPU，因此可以说，英特尔及其代工部门的未来确实是美好的。

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