正如我们之前所分享的，联发科技今天推出了全新的中端移动处理器——4nm天玑8300。作为天玑8200的后继产品，新芯片组提供了多项升级，我们将在下面详细介绍。

联发科技在新闻稿中表示，新的SoC为高端5G智能手机引入了Armv9CPU架构。在CPU方面，天玑8300相比前代产品速度提升20%，能效提升30%。

此外，CPU是八核，具有4XArmCortex-A715和4XCortex-A510。至于GPU，它是ArmMali-G615MC6，联发科声称其峰值性能提高了60%，功率效率提高了55%。

该芯片组预计将于明年为许多中端设备提供支持，尤其是中国制造商。

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